Thin Film Circuit Technology
Thin Film Circuit Technology suppliers
Thin Film Circuit Technology factory

Teknoloġija taċ-ċirkwit tal-Film irqiq

It-Teknoloġija taċ-Ċirkwit tal-Films Irqiq tuża proċessi ta' depożizzjoni, fotolitografija, inċiżjoni u metallizzazzjoni ta' film irqiq biex jiffurmaw linji konduttivi fuq skala mikron-fuq il-wiċċ ta' materjali bbażati fuq iċ-ċeramika, il-ħġieġ, jew is-silikon-, li jippermettu integrazzjoni elettronika ta'-densità għolja,-affidabbiltà għolja.

Ibgħat l-inkjesta

Deskrizzjoni

Parametri tekniċi

Vantaġġi tal-Prodott

Preċiżjoni Lineari Għolja:L-użu ta 'fotolitografija ta' preċiżjoni u proċessi ta 'depożizzjoni fil-vakwu, wisa' ta 'linji standard u spazjar jistgħu jilħqu 20μm, bi proġetti speċjali li jiksbu livelli ta' 10μm.

Telf Baxx tas-Sinjal:Films irqaq tal-metall ta 'purità għolja-u disinn ta' linja fina jnaqqsu r-reżistenza u t-telf ta 'trażmissjoni, u jagħmluha adattata għal komunikazzjonijiet 5G, mewġ-millimetriku, u sistemi elettroniċi ta'-veloċità għolja.

Dissipazzjoni tas-Sħana Eċċellenti:Flimkien ma 'sottostrati ta' konduttività termali għolja bħall-alumina u n-nitrur ta 'l-aluminju, is-sħana tista' tinħela malajr, tnaqqas it-temperatura tat-tagħmir u ttejjeb l-istabbiltà tas-sistema.

Għaliex Thin Film Technology

Integrazzjoni Ogħla

Jappoġġja disinn ta 'ċirkwit ta'-densità għolja, li jnaqqas id-daqs tal-prodott.

Prestazzjoni Elettrika Superjuri

Inaqqas it-telf tas-sinjal u jtejjeb l-effiċjenza tat-trażmissjoni.

Ġestjoni Termali Msaħħa

Ittejjeb id-dissipazzjoni tas-sħana għall-apparati tal-enerġija.

Ħajja Itwal

Tnaqqas ir-rata ta 'falliment u l-ispejjeż tal-manutenzjoni.

Għażliet tal-Materjal

Materjali tas-sottostrat:Alumina (Al₂O₃), Nitrur tal-Aluminju (AlN), Nitrur tas-Silikon (Si₃N₄), Ħġieġ -Ċeramika.

Sistemi tal-metall:Strutturi tal-metall b'ħafna saffi tad-deheb, tal-fidda, tar-ram, tan-nikil, tal-platinu u tad-dwana.

Kapaċitajiet tat-Teknoloġija

Depożizzjoni ta' Film irqiq:Jappoġġja l-fabbrikazzjoni ta 'diversi metall u films funzjonali.

Litografija ta' Preċiżjoni:Jippermetti disinn ta' ċirkwit fil-livell tal-mikron-.

Inċiżjoni ta' preċiżjoni:Jiżgura dimensjonijiet u konsistenza taċ-ċirkwit.

Metallizzazzjoni tal-wiċċ:Jappoġġja kisi tad-deheb, kisi tal-fidda, u proċessar ENIG.

Integrazzjoni b'ħafna saffi:Jappoġġja disinji ta' struttura ta'-saff wieħed,-saff doppju, u b'ħafna saffi.

Speċifikazzjonijiet Tekniċi

Oġġett	Speċifikazzjoni
Wisa'/Ispazjar tal-Linja Tipika	20/20 μm
Kapaċità Avvanzata	Sa 10/10 μm*
Materjali tas-sottostrat	Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, Ħġieġ
Sistemi tal-metall	Au, Ag, Cu, Ni, Pt
Saffi taċ-ċirkwiti	Uniku / Doppju / Multilayer
Temperatura operattiva	-55 grad sa 300 grad
Finish tal-wiċċ	ENIG, Kisi tad-Deheb, Kisi tal-Fidda
Ħxuna tal-metallizzazzjoni	Personalizzat
Disinn tad-dwana	Disponibbli

Assigurazzjoni tal-Kwalità

Ġestjoni tas-Sistema ta' Kwalità

Kontroll sħiħ tal--proċess skont l-istandards ISO.

Traċċabilità tal-Materja Prima

Ġestjoni tal-lott u traċċabilità sħiħa tal--proċess.

Verifika ta' Affidabilità

Jappoġġja ċikliżmu termali, sħana niedja, u ttestjar tal-prestazzjoni elettrika.

Kontroll tal-Konformità

Jiżgura stabbiltà tal-provvista fit-tul-.

Applikazzjoni Industriji

Ippakkjar tas-semikondutturi:Użat għal interkonnessjonijiet ta'-densità għolja u substrati tal-ippakkjar avvanzati.

Elettronika tal-Enerġija:Użat f'IGBTs, SiC, u moduli tal-enerġija.

Komunikazzjoni RF:Adattat għal 5G, mewġ millimetriku-, u sistemi tar-radar.

Elettronika tal-Karozzi:Użat f'vetturi tal-enerġija ġodda u moduli ta' grad tal-karozzi-.

Elettronika Medika:Jissodisfa r-rekwiżiti ta' tagħmir elettroniku ta'-affidabbiltà għolja.

Aerospazjali:Adattat għal-temperatura għolja u applikazzjonijiet ambjentali kumplessi.

Kapaċitajiet ta' Personalizzazzjoni

Personalizzazzjoni tat-tpinġija:Jappoġġja l-iżvilupp tal-fajls Gerber u CAD.

Personalizzazzjoni tal-Materjal:Għażla tal-materjal ibbażata fuq il-konduttività termali u r-rekwiżiti tal-prestazzjoni elettrika.

Ottimizzazzjoni tal-Istruttura:Jappoġġja disinn ta' ċirkwit u struttura b'ħafna-saff.

Kampjun għall-Produzzjoni tal-Massa:Jipprovdi servizzi ta' żvilupp wieħed-stop.

Qawwa tal-Kumpanija

20+ Snin Esperjenza ta' Manifattura
Imwaqqfa fl-2003, li jispeċjalizzaw fl-R&D u l-manifattura ta 'materjali ġodda inorganiċi, b'aktar minn 20 sena ta' esperjenza fl-industrija.

Kapaċità ta 'Produzzjoni Stabbli
Tippossjedi bażi ta' produzzjoni-skala kbira u sistema ta' manifattura kompluta, li tappoġġja akkwist stabbli fit-tul-minn klijenti globali.

Tim professjonali ta 'R&D
Għandu kapaċitajiet ta 'R&D u ottimizzazzjoni tal-prestazzjoni materjali, li jipprovdi soluzzjonijiet personalizzati.

Kontroll strett tal-Kwalità
Mgħammar b'tagħmir ta 'ttestjar avvanzat, li jikkontrolla b'mod strett il-kwalità tal-prodott u l-istabbiltà tal-lott.

Esperjenza ta' Esportazzjoni Globali
Il-prodotti huma esportati lejn swieq barranin, b'servizzi ta 'esportazzjoni maturi u kapaċitajiet ta' appoġġ għall-klijenti.

Soluzzjonijiet personalizzati
Jappoġġja l-adattament tal-ispeċifikazzjonijiet tal-prodott, il-prestazzjoni, u r-rekwiżiti tal-applikazzjoni biex jissodisfaw ħtiġijiet diversi tal-klijenti.

FAQ

Q: Liema materjali tas-sottostrat tista 'tipprovdi?

A: Nistgħu nipprovdu sottostrati bħal alumina (Al₂O₃), nitrur tal-aluminju (AlN), nitrur tas-silikon (Si₃N₄), u substrati taċ-ċeramika tal-ħġieġ -, u nistgħu nirrakkomandaw soluzzjonijiet xierqa bbażati fuq konduttività termali, insulazzjoni, u rekwiżiti tal-ispiża.

Q: X'inhu l-linja minima u l-ispazjar tal-linja li tista 'tikseb?

A: Il-kapaċità tal-produzzjoni standard tagħna hija 20/20μm. Soluzzjonijiet ta 'preċiżjoni ogħla jistgħu jiġu pprovduti għal proġetti speċjali, skont id-disinn tal-prodott u l-evalwazzjoni tal-proċess.

Q: Tappoġġja l-manifattura taċ-ċirkwit tal-film irqiq-saff wieħed u b'ħafna-saff-?

A: Aħna nappoġġjaw strutturi ta 'ċirkwit ta' film irqiq-saff wieħed,-saff doppju, u -saff multi-, u nistgħu nippersonalizzaw l-iżvilupp skont l-integrazzjoni tal-prodott u r-rekwiżiti tal-applikazzjoni.

Q: Tista 'tippersonalizza l-produzzjoni bbażata fuq tpinġijiet tal-klijenti?

A: Iva. Aħna nappoġġjaw Gerber, CAD, u fajls oħra ta 'inġinerija, u nipprovdu servizzi ta' reviżjoni DFM, għażla ta 'materjal u ottimizzazzjoni strutturali.

Q: Tappoġġja produzzjoni ta' kampjuni u ta' prova ta'-lott żgħir?

A: Aħna nappoġġaw prototipi mgħaġġla u produzzjoni ta' prova ta'-lottijiet żgħar, ngħinu lill-klijenti jqassru ċ-ċikli ta' żvilupp tal-prodott u jnaqqsu r-riskji ta' R&D fl-istadju-bikri.

Q: Liema testijiet ta 'affidabbiltà se jgħaddu mill-prodotti?

A: Nistgħu nwettqu ċikliżmu termali, tixjiħ bis-sħana niedja, adeżjoni, prestazzjoni elettrika, u testijiet ta 'affidabilità ambjentali skont ir-rekwiżiti tal-proġett, u nipprovdu rapporti tat-test rilevanti.

Q: Għal liema industriji huma adattati l-prodotti tagħna?

A: Użati ħafna fl-ippakkjar tas-semikondutturi, moduli ta 'enerġija IGBT/SiC, komunikazzjonijiet 5G, elettronika tal-karozzi, tagħmir mediku, u aerospazjali.

Q: X'inhu ċ-ċiklu tal-kunsinna tiegħek?

A: Il-ħin standard tal-kunsinna tal-kampjun huwa tipikament 2-3 ġimgħat. Il-ħin tal-kunsinna għal ordnijiet bl-ingrossa jiddependi fuq l-istruttura tal-prodott u l-kwantità tal-ordni. Nistgħu nappoġġaw żvilupp urġenti tal-proġett.

Q: Tista' tiggarantixxi provvista stabbli fit-tul-?

A: Għandna sistema kompluta ta 'ġestjoni tal-kwalità u katina tal-provvista biex nissodisfaw il-ħtiġijiet ta' provvista kontinwa ta '-proġetti fit-tul u klijenti ta' xiri bl-ingrossa.

Q: Tista' tiffirma ftehim ta' kunfidenzjalità (NDA)?

A: Iva. Aħna nirrispettaw id-drittijiet tal-proprjetà intellettwali tal-klijenti tagħna u nistgħu niffirmaw ftehimiet NDA, li nipproteġu b'mod strett is-sigurtà tat-tpinġijiet tal-klijenti, id-dokumenti tekniċi u d-dejta tal-proġett.

It-tags Popolari: Teknoloġija taċ-ċirkwit tal-film irqiq, iċ-Ċina manifatturi tat-teknoloġija taċ-ċirkwit tal-film irqiq, fornituri, fabbrika

Par ta ' l-

Ċeramika maħruqa b'Temperatura Baxxa

Li jmiss

Ibgħat l-inkjesta

Tista 'Tħobb ukoll